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加速中国和日本市场5G部署,赛灵思公布全新ZynqUltrascale+射频芯片平台

 


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本文摘要:DOCSIS 3.1规范,使一些基于5G构建的定位功能沦为有可能。

DOCSIS 3.1规范,使一些基于5G构建的定位功能沦为有可能。此次发布的是第二代和第三代产品,其中第二代芯片是第一代的微调强化版本,构建四核Cortex A53和具有可编程模块的双核Cortex A5 CPU,覆盖面积5GHz频带,使中国和日本市场需要较慢启动部署。第三代产品仍用于类似于的底层硬件,但对ADC和DAC展开了升级,在有所不同的时钟域上需要反对6GHz,同时还提升了可编程模块的运营频率,以给定6GHz带给的额外DSP市场需求和14bit处置精度,且在外部时钟生成器模式下,整个设计所须要的时钟生成器数量也从4个增加至1个。

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Xilinx回应,在传统设计方式中所面对的一个问题是,RF取样线性DSP和数字前端之间的模块是为JESD204标准,在16x16天线解决方案中,这个标准接口在320Gb/s比特率下功耗大约为8W,这在分析800MHz高频频谱时是一个相当大的功率消耗。而第三代RFSoC产品通过将数字与仿真组件构建在一起,该模块可以更加较低的功耗构建更高的传输比特率。这将减少TDD模式的功耗,并获取原始的多波段/多标准反对,其构建的仿真/数字解决方案也有助拓展mmWave的中频构建。Xilinx声明,容许一级供应商将他们的自定义可编程IP与RF一起用于,而二级供应商可以用于他们自己的或相同的IP解决方案。

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通过该设计,Xilinx可以将RF市场加到到其产品组合中。第二代和第三代RFSoC都将与第一代硬件相容,第二代RFSoC的工程样品现可供选择的客户用于,预计2019年6月全面生产,而第三代RFSoC将于2019年下半年展开取样,并于2020年第三季度投产,该部分将覆盖面积一个芯片中所有并未许可的亚6GHz频段。

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